服务电话:+86-15891750928

欢迎您来到爱姆加电子设备有限公司官网,我们将竭诚为您服务
爱姆加logo
爱姆加电子设备
匀胶显影蚀刻专用设备生产商



诚信创新
精工
专注
专注成就品质,品质塑造未来!
Focus on the achievement of quality, quality to shape the future!
  • 薄膜与厚膜的区别

    薄膜与厚膜的区别

    2024-02-26

    在半导体制造领域,我们经常听到“薄膜制备技术”,“薄膜区”,“薄膜工艺”等词汇,那么有厚膜吗?薄膜与厚膜有什么区别呢?

  • 晶圆清洗机

    晶圆清洗机

    2024-02-23

  • 全自动匀胶显影机

    全自动匀胶显影机

    2024-02-22

    全自动!高效率!全自动匀胶显影机是由我司自主研发用于半导体3寸至8寸(φ75mm-φ200mm)晶圆匀胶工艺的自动化设备。

  • 半导体生产材料

    半导体生产材料

    2024-02-02

    在半导体生产中,许多工艺流程都会使用到气体,包括电子特气和普通工业气体。电子特气在半导体芯片产业中扮演着不可替代的角色。他们通过在制程中的不同步骤中的精确应用,确保了芯片的高度集成和可靠性。

  • 湿法刻蚀

    湿法刻蚀

    2024-02-01

    专业主攻晶圆级湿法刻蚀液的厂家?刻蚀液种类和性能?晶圆级刻蚀液与传统行业的刻蚀液的区别?目前晶圆级刻蚀液市场?

  • 走近晶圆吸附

    走近晶圆吸附

    2024-01-31

    晶圆吸附是指在晶圆表面附着一层化学物质,用以改变晶圆表面的物理化学性质,从而实现对半导体器件的制备和性能调节。吸附方式的选择对于半导体器件的质量和性能有着重要影响。

  • 离子注入工艺

    离子注入工艺

    2024-01-30

    离子注入是一种半导体工艺,通过加速离子束将特定元素注入到半导体晶片的表面。这种工艺可以控制半导体的电性质和化学性质,从而实现特定的功能。离子注入在制造各种半导体器件中被广泛使用,是现代半导体工艺中非常重要的一部分。

  • 晶圆级封装的五项基本工艺

    晶圆级封装的五项基本工艺

    2024-01-29

    在本文中将重点介绍半导体封装中的重要方法——晶圆级封装(WLP)。本文我们将探讨晶圆级封装的五项基本工艺,包括:光刻(Photolithography)工艺、溅射(Sputtering)工艺、电渡(Electroplating)工艺、光刻胶去胶(PR Stripping)工艺和金属刻蚀(Metal Etching)工艺。

  • 半导体名词解析

    半导体名词解析

    2024-01-26

    半导体材料是芯片制造的基石。不同类型的半导体材料决定了芯片的基本属性和性能。

  • 集成电路的前世今生

    集成电路的前世今生

    2024-01-24

    我们将各种电子元器件以相互联系的状态集成到半导体材料(主要是硅)或者绝缘体材料薄层片子上,再用一个管壳将其封装起来,构成一个完整的、具有一定功能的电路或系统。这种有一定功能的电路或系统就是集成电路了。