光刻胶涂布工艺

光刻胶需要在晶圆上形成均匀厚度的一层薄膜。薄膜形成使用的是对晶圆一片一片处理的单片式设备。旋转涂胶设备将真空用真空吸盘固定，表面向上，再滴入一定量的光刻胶，然后高速旋转晶圆，直至薄膜厚度均匀。

根据转速和光刻胶黏度可以调整光刻胶薄膜厚度，一般来说，转速越高薄膜厚度越薄，光刻胶黏度越高薄膜厚度越厚。

光刻胶涂布的实际情况

由于光刻胶在空气中放置会干燥并变成固体，因此在晶圆上涂胶前，要从喷嘴中丢弃少量光刻胶，保证一直能滴落新鲜的光刻胶。

在晶圆上均匀地涂上光刻胶膜是必要的，晶圆边缘会出现膜稍微变厚的部分，称为边缘堆积。为了减少这种情况，要进行边缘冲洗，还要设置背面冲洗功能，以防止光刻胶倒流到晶圆背面。冲洗功能如下图：

晶圆表面一般亲水性高，特别是正性光刻胶有时无法很好的涂布。此时，为了使晶圆表面具有疏水性，用一种名为HMDS（六甲基二硅氮烷）的有机溶剂进行处理。涂布光刻胶后，要进行预烘焙处理（也称软烘）来去除溶剂，

故进行热处理的烘焙系统（如热板）与旋转涂胶机在生产线上都是按照连续化（In-Line）布置。