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全自动匀胶显影机
全自动!高效率!全自动匀胶显影机是由我司自主研发用于半导体3寸至8寸(φ75mm-φ200mm)晶圆匀胶工艺的自动化设备。
来源: | 作者:pmoe2a7d5 | 发布时间: 2024-02-22 | 13845 次浏览 | 分享到:

晶圆是生产集成电路的载体和的材料,从沙子到晶圆再到芯片,需经历复杂的工艺流程。晶圆(wafer)是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,即厚度在1mm以下的硅薄片。目前集成电路领域用的最多的晶圆材料是单晶硅片。

晶圆尺寸:8英寸、12英寸的晶圆直径分别是200mm和300mm,晶圆可以制造的芯片数量与晶圆的尺寸和芯片的制程有关。制程是芯片上导线之间的距离,3nm制程即导线之间只有3nm,制程越小单位面积上可集成的导线就越多,功能就越强大。晶圆的材料、尺寸以及与芯片的关系共同决定了芯片性能、成本和产量。随着半导体技术的进步,晶圆尺寸不断增大,制程工艺不断缩小,使得集成度更高、性能更好的芯片得以制造。

晶圆制作流程:沙子提纯——多晶硅直拉法——单晶硅棒切割——晶圆光刻——芯片

COT(coater unit):  运用离心机原理,将光刻胶均匀涂布在晶圆表面的单元。

DEV(deveioper unit):主要是在曝光后,离心运动将显影液均匀涂布到晶圆表面,使显影液把需要的部分和不需要的部分区分开,去掉一部分感光剂(PR)后的图像。

AD(adhesion unit):涂感光剂PR之前,增加胶膜和晶片之间的粘贴性能。

匀胶显影机显影工艺步骤:CS——CA——DEV——HP——CP——CS

匀胶显影机匀胶工艺步骤:CS——CA——AD——COT——HP——CP——CS

全自动!高效率!匀胶显影机产品特点:

Wafer size:2"-12";

涂胶(Coater)、显影(Developer)、OVEN(HP+CP+HMDS);

设备实现全自动化生产;

模块自带暂停恢复功能;

伺服马达配合运行速度更快精度更高,稳定性更好,噪音更低;速度可根据工艺要求实现多段速设置;

同片盒站每个晶圆(Wafer)可分别制定不同的工艺运行;

设备和各工位全封闭设计,不受外界环境干扰;

可独立增加层流罩(FFU),提升小环境洁净度;

干湿分离,温湿度控制系统选配(THC);

有准用的胶瓶放置箱和废气回收装置,防止胶液溢出及废气对现场环境影响;

涂胶机胶口采用日本进口注胶头,胶量有保证;

维护省力,方便。