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湿法刻蚀
专业主攻晶圆级湿法刻蚀液的厂家?刻蚀液种类和性能?晶圆级刻蚀液与传统行业的刻蚀液的区别?目前晶圆级刻蚀液市场?
来源: | 作者:pmoe2a7d5 | 发布时间: 2024-02-01 | 9608 次浏览 | 分享到:

刻蚀工艺是半导体制造工艺中的一种重要步骤,主要是在光刻完成后对硅片表面进行有选择性的化学或物理腐蚀,以将硅片表面多余的材料去除,达到预期的图形。刻蚀工艺包括湿法化学刻蚀和干法刻蚀两种。湿法化学刻蚀是将硅片浸入化学溶剂或向硅片上喷洒刻蚀溶剂,通过化学反应去除硅片表面的材料。这种方法适用于多晶硅、氧化物、氮化物、金属和Ⅲ-Ⅴ族化合物等表面刻蚀。

一、湿法刻蚀普遍存在的原因?

1.成本问题。干法刻蚀机台实在太昂贵了,电力、气体和维护成本都很高;而湿法刻蚀一般是简单的化学溶液槽,再加上超声波,加热系统等,一台浸泡式湿法刻蚀机就做好了,而且化学刻蚀液的成本低廉。

2.操作简单。湿法刻蚀技术相对简单,易于操作和维护,刻蚀速率快,便于批量化生产。

3.针对特殊应用。有些产品中某些材料并不适合干法刻蚀,必须用湿法刻蚀,比如Cu。

二、湿法刻蚀及其应用?

湿法刻蚀主要是除去不希望留下的薄膜。而湿法清洗主要是洗去颗粒或上一工序留下的残留。比如cmp研磨后,在晶圆表面有大量的颗粒污染,就需要有cmp后清洗的步骤。湿法刻蚀可用于芯片制造中。除了集成电路极小部分制程需要外,非集成电路的大部分产品都会用到。换句话说,只要刻蚀要求不是那么严格(3um),都能用湿法刻蚀来替代干法刻蚀。集成电路主要包括模拟器件,逻辑,微处理器,存储等,而非集成电路一般包括mems传感器,光电器件,分立器件等。

三、湿法刻蚀液的种类有哪些?

1.导体湿法刻蚀液

铜刻蚀液,铝刻蚀液,Cr刻蚀液,Ti刻蚀液,金刻蚀液,镍刻蚀液,锡刻蚀液,Ta刻蚀液,铋刻蚀液,钴刻蚀液等。

2.绝缘体刻蚀液

氧化硅刻蚀液,氮化硅刻蚀液,氧化铝刻蚀液,蓝宝石刻蚀液,碳刻蚀液,环氧树脂刻蚀液,光刻胶剥离液等。

3.半导体刻蚀液

硅刻蚀液,SiC刻蚀液,砷化镓刻蚀液,砷化铟镓刻蚀液,磷化铟镓刻蚀液,InP刻蚀液,磷化氧化铟刻蚀液。

四、刻蚀注意事项

化学品的防护:湿法刻蚀过程中会使用到各种化学药品,这些药品多数具有腐蚀性和毒性,因此在进行湿法刻蚀时,必须做好化学品的防护工作,如佩戴防护手套、护目镜等个人防护装备,确保操作安全。

刻蚀条件的控制:湿法刻蚀的效果受到刻蚀条件的影响,如刻蚀液的浓度、温度、压力等。因此,在进行湿法刻蚀时,需要根据待刻蚀材料的特性和要求,选择合适的刻蚀条件,以保证刻蚀效果和一致性。

避免过度刻蚀:与干法刻蚀一样,湿法刻蚀也需要避免过度刻蚀。过度刻蚀会导致材料表面破坏,影响器件的性能和可靠性。因此,需要精确控制刻蚀时间和深度,确保刻蚀达到预期效果。